علاوه بر آن با انتشار اخبار رسمی از جانب کمپانیهای ای ام دی و انویدیا مبنی بر قطع پشتیبانی از فناوریهای SLI و Crossfire، دیگر وجود انبوه تعداد مسیرهای انتقال اطلاعات برخلاف قبل فاکتوری مهم و اساسی به شمار نمیرود. در پاسخ باید گفت که پیکربندی نحوه طراحی مورد استفاده توسط کمپانی ای ام دی رویهای کاملاً خلاف رقیب خود را در پیش گرفته و مسیرهای مذکور مستقیماً از پردازنده مرکزی مشتق شدهاند. کاهش تعداد مسیرهای انتقال اطلاعات PCI-e همانطور که پیشتر نیز گفته شد در بروز مشکلاتی از قبیل نزول تعداد سختافزارها و ویژگیهای جانبی قابل استفاده مزید بر علت میگردد، اما این مهم برای بسیاری از افراد بههیچعنوان مشکلساز نمیباشد. اکنون با جمعبندی تمامی توضیحات ارائه شده در این بخش از مقاله و کسب یک نتیجه کلی در میابیم که تراشههای هدایتگر کمپانی اینتل در حالت کلی ویژگیهای فراتری نظیر تعداد مسیرهای بیشتر انتقال اطلاعات را در اختیار مصرفکنندگان خود قرار میدهد، اما همانطور که پیشتر نیز اشاره شد این تعداد مسیر باید توسط سختافزارهای مختلفی مورد استفاده قرار گیرند. همانطور که مستحضر هستید پرداختن به قابلیتها و ویژگیهای قابل پشتیبانی توسط تمامی تراشههای فوق از حوصله مقاله فعلی خارج میباشد، لذا محوریت اصلی توضیحات چیپستهای Z270 و H270 را شامل میگردند.
به عنوان مثال اگر شما پردازنده Skylake اینتل دارید، خرید کارت گرافیک کمتر از GeForce GT 1030 کار بسیار بیهودهای است. بهترین کارت گرافیک موجود در بازار برای قشر کثیری از کاربران، GeForce RTX 3070 است که حتی در مقایسه با کارت گرافیکی RTX 2080 Ti نیز در ازای قیمتی بسیار کمتر عملکردی بهتر دارد. شایان ذکر است که در پردازندههای قبلی مبتنی بر AM4، پینها بر روی خود CPU قرار داشتند. تأثیرات کاهش تعداد مسیرهای انتقال اطلاعات در موقعیتهای مختلفی از جمله به کارگیری تعداد چندین سختافزار کارت گرافیک و یا دیسکهای جامد مبتنی بر شکافهای توسعه ممکن است نمود پیدا کنند، اما این نکته را نیز نباید فراموش کرد که تراشه هدایتگر X370 در حالت کلی پیکربندی مالتی GPU را تحت پشتیبانی خود در آورده و کمبود تعداد شکافهای توسعه نیز با لطف استفاده از دیسکهای جامد مبتنی بر اتصالات ساتا مرتفع میگردد (تنها اگر فردی قصد استفاده از تعداد دو دیسک جامد مبتنی بر اتصال PCI-e را در سر داشته باشد با کمبود مسیر رو به رو میگردد).
تعداد تراشههای هدایتگر موجود در سد محصولاتی پردازندههای مرکزی مبتنی بر معماری نامبرده در حالت کلی پنج واحد را شامل میگردند که تعداد دو واحد از آنها (Z270 و H270) مستقیماً بازار رده مصرفکننده و دیگر واحدهای مربوطه نیز بازار محصولات رده ارزان قیمت را هدف قرار دادهاند. نوع طراحی و ساخت این پردازنده مبتنی بر جدیدترین تکنولوژی ها صورت گرفته است. تراشههای هدایتگر Z270 و H270 از حافظههای مبتنی بر فناوریهای DDR4 و DDR3 در فرکانسهای کاری 2400 مگاهرتز و 1600 مگاهرتز (به ترتیب) نیز پشتیبانی نماییده و کمپانیهای سازنده مادربرد بنا بر مصلحت خود میتوانند شکافهای توسعه حافظههای مربوطه را بر روی محصولات خود پیادهسازی نمایند، اما ذکر این نکته ضروری است که پردازندههای مرکزی Kaby Lake به دلیل وجود تراشه کنترلگر حافظه در ساختار داخلی معماری و پشتیبانی از هر دو فناوری نامبرده، با ماژولهای حافظه اصلی DDR3 که در ولتاژ 1.5 ولت به فعالیت میپردازند سازگار نبوده و این مهم در صورت عدم توجه ممکن است مشکلاتی از قبیل سوختن واحد پردازشگر را با خود به ارمغان آورد. افزایش تعداد ویژگیهای قابل ارائه توسط یک محصول بدون شک فزونی قیمت تمام شده آن را به دنبال دارد و این مهم در صورت بلا استفاده ماندن قابلیتها ضررهای مالی مختلفی را به فرد مصرفکننده وارد مینمایند.
تراشه هدایتگر Z270 در نسل فعلی با توجه به پشتیبانی از طیف گستردهای از ویژگیهای مختلف موفق به دریافت عنوان پرچمداری در محصولات رده مصرفکننده گشته است. تعداد اتصالات ورودی و خروجی حاضر در تراشههای نامبرده تقریباً یکسان میباشند که از جمله آنها میتوان به شش درگاه ساتا III و چهارده درگاه USB اشاره کرد، البته ذکر این نکته نیز ضروری است که تراشه Z270 در مقایسه با تراشه H270 از تعداد دو درگاه نسل سوم یو اس بی بیشتری برخوردار میباشد. تراشه هدایتگر X370 در حالت کلی عنوان پرچمداری واحدهای نسل فعلی را به دوش کشیده و عبارت X در عنوان آن نیز نمایانگر اصطلاح “اکستریم” میباشد که مستقیماً چیپستهای رده گران قیمت کمپانی رقیب نظیر Z270 و X99 را هدف قرار داده است. در تراشههای ساخت هر دو کمپانی یکسان بوده و از این بابت برتریهای به خصوصی را نسبت به یکدیگر بهرهمند نمیباشند (تراشههای هدایتگر کمپانی ای ام دی در حقیقت از پورتهای ساتا III بیشتری را نیز پشتیبانی مینمایند، زیرا هر درگاه ساتا اکسپرس در حالت کلی تعداد دو درگاه معمول ساتا III و اتصال کوچک دیگری را در قالب ساختاری خود جای داده است). حال که با قابلیتها و ویژگیهای قابل پشتیبانی توسط تراشههای هدایتگر هر دو کمپانی مذکور آشنایی پیدا کرده و دانستیم که کدام یک نسبت به واحدهای رقیب برتریهای اندکی را بهرهمند میباشند، زمان آن رسیده است تا به بررسی عملکرد و کارایی پردازندههای مرکزی پرداخته و دریابیم که آیا خرید محصولات کمپانی اینتل با توجه به وضعیت فعلی از توجیه منطقی برخوردار هستند یا خیر.
